目前，常见的基板类型包括刚性印刷电路板、具有高导热性的铝基板、陶瓷基板、柔性印刷电路板、金属复合材料等。通常，小功率LED封装可以满足一般电子行业中使用的PCB版本的需求，但是大多数0.5W以上的LED封装都转向金属和陶瓷高散热基板，主要是因为基板的散热对LED的寿命和性能有直接影响，所以封装基板已成为高亮度LED产品设计应用中非常重要的组成部分。
几乎80% 的电转化为光是热。有这么多的热量，用两个别针完全消除热量是不可能的。我们依靠散热器来散热。实际上，在如此小的空间中大量的热量不会烧掉颗粒，但会使光越来越弱，这就是我们通常所说的光衰。只有热量消散得越快，光衰就越小。
